RAYSOV Le invita a visitar: Exposición de fundición a presión de Shanghai, stand F15, pabellón N2
La 19ª Exposición Internacional de Fundición a Presión y Fundición No Ferrosa de Shanghái (CHINA DIE CASTING 2025 y CHINA NONFERROUS 2025), el gran evento anual para la industria de fundición a presión de China, se llevará a cabo en el Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghái (SNIEC), sala N1-N4 49,200㎡, del 16 al 18 de julio de 2025.
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ELtuPAGposiciónPuesto N2F15
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Ecualizador de exposiciónequipo TC industrial ZXVoxelC
Una visión de El más fino detalle.
Duro alta precisiónmecanismo
Construcción de mármol: fuerte capacidad para resistir la deformación, lo que garantiza un funcionamiento estable de alta precisión a largo plazo;
Sistema de movimiento de precisión: servomotor Mitsubishi + varilla roscada de riel guía de alta precisión, seguro de doble limitación, mejora la precisión general del equipo.
Componente central de rayos X de desarrollo propio
Fuente de rayos X: Tubo de rayos X RAYSOV;
Detector de rayos X: píxel de 127 μm, captura de detalles mejorada.
Reconstrucción Inteligente Ssoftware
Soporte multimétodo: totalmente compatible con TC de haz cónico/TC de haz en abanico/TC de haz paralelo/TC plano y TC espiral, satisfaciendo una variedad de necesidades de escaneo;
Reconstrucción de campo de visión ultra grande: al utilizar la tecnología de extensión del campo de visión, se reconstruyen con precisión los datos de volumen tridimensionales de piezas grandes;
Corrección automática geométrica: corrección inteligente del desplazamiento del detector de rayos X, la inclinación del eje de rotación y otras desviaciones de escaneo para mejorar la precisión de los datos.
Tecnología de reconstrucción de dos motores
Soporte de algoritmo dual FDK (Proyección retrofiltrada) + ART (Técnica de reconstrucción algebraica), logrando tanto velocidad como precisión;
Computación acelerada por GPU: computación paralela basada en OpenCL con múltiples GPU, que mejora significativamente la eficiencia de reconstrucción.
Parámetros del equipo
TC industrial ZXVoxel C | |
Rango de escaneo estándar (mm) | D=250; H=250 |
Ampliar el rango de escaneo (mm) | D=350; H=250 |
Tamaño de la herramienta de sujeción (mm) | D=500 H=500 |
Rango de recorrido (mm) | X=700; Y=200; Z=550 |
SER (mm) | 1000 |
fuente de rayos X | 160/225/300 kV 3 μm |
detector de rayos X | 43x43cm 100μm |
Dimensiones (mm) | 2600*1800*2500 |
Peso del objeto | 50 kilos |
Descripción | Fuente de rayos X fija, elevación y traslación de la etapa de objeto |
Tecnología avanzada de pruebas no destructivas
RAYSOV conTC industrial ZXVoxelCesperante a túvisita!
Puesto N2F15，SNIEC
16-18 de julio de 2025