• Inspección de rayos X 2D/3D en línea/fuera de línea para END electrónico Radiografía digital en tiempo real
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Inspección de rayos X 2D/3D en línea/fuera de línea para END electrónico Radiografía digital en tiempo real

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Inspección por rayos X 2D/3D de alta resolución en línea/fuera de línea para ensayos electrónicos no destructivos/Radiografía digital en tiempo real Inspección por rayos X - Análisis de fallas - Huecos, soldadura

En línea/fuera de línea Inspección por rayos X 2D de alta resolución y tomografía computarizada (TC) 3D con líneas de producción de productos electrónicos y laboratorios de I+D para sistemas de inspección por rayos X en tiempo real Análisis de fallas no destructivo en juntas de soldadura, cables de unión, análisis de huecos

Con elDesarrollos de inteligenteización e informatización y La innovación continua hace que los componentes electrónicos sean cada vez más miniaturizados y complejos. La velocidad de actualización de los productos electrónicos ha ido aumentando día a día.
Desde teléfonos inteligentes y computadoras hasta vehículos eléctricos y aviones, las uniones soldadas, los encapsulados de semiconductores y los componentes electrónicos son cruciales para muchos dispositivos importantes.Es especialmente importante detectar los defectos más pequeños en juntas de soldadura, cables de unión y áreas de soldadura, soldadura de chips conductores y no conductores, condensadores e inductores, así como productos ensamblados.
Los métodos no destructivos de análisis de fallas y control de procesos de producción en diversos campos industriales y científicos invitaron a poderosas tecnologías de rayos X de nanofoco y microfoco.

Las tecnologías de rayos X introducen directamente la inspección por rayos X 2D de alta resolución y por tomografía computarizada (TC) 3D en las líneas de producción de productos electrónicos y los laboratorios de I+D para el monitoreo e inspección en tiempo real, garantizando así la seguridad e integridad de los componentes.

X-ray inspection

onlie X-ray



Conjunto de placa de circuito impreso (PCBA)
Filetes de soldadura faltantes
Vacíos, ampollas
Puentes de soldadura
Defectos no humectantes
Semiconductores y electrónica
Inspección automatizada de juntas de soldadura
Inspección de cables de unión y áreas de unión
Análisis de vacíos en uniones de matrices conductoras y no conductoras
Análisis de componentes discretos para condensadores e inductores
Inspección de ensamblaje incluso para dispositivos terminados o componentes encapsulados
Otros
Control de calidad del montaje
Optimización del proceso de fabricación
Análisis de fallos
Calidad de la unión de soldadura

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