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La principal ventaja de la tomografía computarizada industrial (TC) con escáner 3D para END y ECM es que proporciona imágenes de rayos X de la densidad (densidad radiográfica y geometría) de secciones transversales delgadas a través del objeto escaneado en 3D. Al no existir superposición estructural, las imágenes de rayos X son más fáciles de interpretar que las imágenes radiográficas tradicionales (película radiográfica o imágenes digitales de rayos X 2D).

Ensayos no destructivos (END). Muestra de forma rápida y directa la estructura interna y los defectos del objeto con imágenes continuas. ¡Fácil operación, función potente, alta precisión, alta resolución! ¡Excelente rendimiento y alta confiabilidad en entornos industriales! Ofrecemos soluciones personalizadas para satisfacer necesidades especiales en múltiples aplicaciones.

Ensayos no destructivos (END). Muestra de forma rápida y directa la estructura interna y los defectos del objeto con imágenes continuas. ¡Fácil operación, función potente, alta precisión, alta resolución! ¡Excelente rendimiento y alta confiabilidad en entornos industriales! Ofrecemos soluciones personalizadas para satisfacer necesidades especiales en múltiples aplicaciones.

Los rayos X de alta energía pueden penetrar materiales gruesos, lo que resulta adecuado para inspeccionar componentes grandes o densos. Imágenes de alta resolución, análisis detallado de defectos internos. Adquisición y análisis de imágenes en tiempo real, toma de decisiones rápida y procesos de inspección eficientes. Versatilidad en diversos materiales, incluidos metales, compuestos y cerámicas. La seguridad minimiza la exposición a la radiación tanto de los operadores como del medio ambiente.

Fuente de rayos X de alta potencia, fuerte penetración y larga vida útil. Detector de alta resolución y plato giratorio de alta precisión, exploración CT precisa y rápida. Sistema de TC de diseño compacto, tamaño reducido, sin procedimientos de instalación complicados. Interfaz fácil de usar, fácil operación, rendimiento eficiente de exploraciones por TC.

Tamaño máximo del objeto de prueba ϕ 500 x 1000 mm. Tubo de rayos X potente de 225 kV, capacidad de alta resolución, mejora el contraste y la calidad de la imagen. Con un detector de panel plano HD de 100 μm y 16 bits, la resolución del sistema es mejor que 5,0 lp/mm. Utilizando una fuente de rayos X de microfoco de 5 μm, la resolución mínima puede alcanzar los 2 μm. Diseño de autoprotección, la dosis de radiación de fuga de protección radiológica es inferior a 1 μSv/h.

Ensayos no destructivos (END). Visualice de forma rápida y directa la estructura interna y los defectos de los objetos con imágenes 3D/2D. ¡Fácil operación, función potente, alta precisión, alta resolución! ¡Excelente rendimiento y alta confiabilidad en entornos industriales! Ofrecemos soluciones personalizadas para satisfacer necesidades especiales en múltiples aplicaciones.

Ensayos no destructivos (END) para componentes de defensa. Reconstruir la estructura interna del objeto y sus defectos con un modelo 3D. Acelerador lineal de alta energía de 4MeV/6MeV, detector de gran visión de 154 µm de alta resolución. Excelente rendimiento con plataforma de movimiento mecánico multieje de alta precisión. Soluciones personalizadas para satisfacer requisitos especiales.

Software de escaneo de tomografía computarizada por rayos X (XCT)

Ensayos no destructivos (END). Muestra de forma rápida y directa la estructura interna y los defectos del objeto con imágenes continuas. ¡Fácil operación, función potente, alta precisión, alta resolución! ¡Excelente rendimiento y alta confiabilidad en entornos industriales! Ofrecemos soluciones personalizadas para satisfacer necesidades especiales en múltiples aplicaciones.