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Soluciones de tomografía computarizada para placas de circuito impreso (PCB) con rayos X

Marca: RAYSOV
El origen de los productos: PORCELANA
El tiempo de entrega: 2-3 meses
La capacidad de oferta: 100 juegos/año

Ensayos no destructivos (END). Visualice de forma rápida y directa la estructura interna y los defectos de los objetos con imágenes 3D/2D. ¡Fácil operación, función potente, alta precisión, alta resolución! ¡Excelente rendimiento y alta confiabilidad en entornos industriales! Ofrecemos soluciones personalizadas para satisfacer necesidades especiales en múltiples aplicaciones.

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Soluciones de tomografía computarizada para placas de circuito impreso (PCB) con rayos X

Soluciones de tomografía computarizada para semiconductores de rayos X, SMT y componentes electrónicos/eléctricos

La tomografía computarizada (TC) con rayos X en 3D es una tecnología de pruebas no destructivas (NDT) que reconstruye la estructura interna de los objetos en imágenes en 3D.

radiografíaSoluciones de tomografía computarizada para placas de circuito impreso (PCB), semiconductores, SMT y componentes electrónicos/eléctricos， Basado en un sistema avanzado de inspección por TC 3D utilizado para aplicaciones que incluyen PCB, se pueden identificar y medir estructuras internas y defectos, incluidos cortocircuitos, puentes, aberturas, deshumectación, huecos y mal llenado de orificios en BGA.

Semiconductores, SMT y componentes electrónicos/eléctricos La industria ha sido una industria importante e irremplazable en la producción moderna y la vida de los seres humanos. Con la mejora continua del nivel económico y la automatización industrial, la demanda de PCB está creciendo de manera exponencial y explosiva, y el valor de Semiconductores, SMT y componentes electrónicos/eléctricos Se irradia a todos los ámbitos de la vida.